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新闻动态

在多年的发展中，晶彩科技不断提升产品开发能力和生产规模，并努力成为成为最优秀的半导体材料供应商。

2022-03-27 09:46:21.0

SiC晶片加工技术现状与趋势

SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料，在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平整度、粗糙度的变化趋势，并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和未来的发展趋势。

2022-03-27 09:39:38.0

全面落实工业经济平稳增长的政策举措开创有色工业稳健可持续发展新局面

2022-03-27 09:34:37.0

半导体制造产能扩张，设备零部件需求旺盛

2022-03-27 09:32:18.0

【日程推出】半导体湿电子化学品与电子气体论坛2022四月无锡召开！

2021-07-02 10:02:04.0

科学认识中国“第三代”半导体产业

2020-12-01 16:35:13.0

我国第三代半导体产业迎“芯”天地，国产自主可控未来可期

关于我们

晶彩科技成立于2017年10月30日；

位于哈尔滨高新技术开发区科技创新城创新创业广场,经营范围包括半绝缘碳化硅晶体材料、高纯碳化硅晶体材料、碳化硅晶须、碳化硅陶瓷材料、硅硼碳氮高温结构陶瓷、硅树酯微粉、碳纤维涂层材料的技术研发、技术咨询、技术服务及技术转让；销售化工产品（不含易燃易爆品、危险品、剧毒品）；货物进出口、技术进出口。

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